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会社概要
会社名
事業内容
半導体設計ソフトウエア、組込みIP、検証IPのライセンス・サポート及び販売
海外のハイテクベンチャーの日本拠点の立上げ支援及びコンサルティング
電子部品・製品及び半導体製品の設計・製造メーカ向け製品のマーケティング・営業
設立
2009年9月
取扱メーカー
取扱開始
2012年7月
2013年4月
2015年6月
2018年6月
2018年7月
2018年7月
2018年8月
2019年2月
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会社概要
会社名
事業内容
半導体設計ソフトウエア、組込みIP、検証IPのライセンス・サポート及び販売
海外のハイテクベンチャーの日本拠点の立上げ支援及びコンサルティング
電子部品・製品及び半導体製品の設計・製造メーカ向け製品のマーケティング・営業
設立
2009年9月
取扱メーカー
取扱開始
2012年7月
2013年4月
2015年6月
2018年6月
2018年7月
2018年7月
2018年8月
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