設計サービスのプロジェクトは、柔軟で効率的なタスクとポーティングされたシリコンの高い信頼性を可能にする3段階のプロセスで構成されます。

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設計実現可能性分析
 

設計分析では、移行プロジェクトの3つの要素（設計データ、ソーステクノロジ、およびターゲットプロセス）について詳しく調査報告します。各ソースコンポーネントの名前とパラメータは元の回路から識別され、ターゲットプロセステクノロジの代替にマッピングされます。各コンポーネントタイプはフィジビリティー・ドキュメントに記載され、ソース・ターゲットデバイス間の違いはレビューされます。

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IN2FABのポーティング・プロジェクト分析は、ソースデータと新しいプロセスまたはファウンドリへの移行のための要件の包括的なレビューを実施し、設計分析はプロジェクト全体のコストとスケジュール、プロジェクトの全体像を明確にします。

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プロジェクト実施

OSIRISのポーティング・テクノロジを使用してIN2FABのプロジェクト・エンジニアによって実施されます。ライブラリはCadenceデザインツールを用います。ライブラリ構造と、パラメータ化されたセルやその他のデザインオブジェクトを含むすべての回路コンポーネントは維持されます。合意されたスケジュールに従って、エンジニアは抽出されたパラスティック・データを用いて早いサイクルで重要なサブ回路をシミュレートしていきます。

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回路図は通常最初に処理され、初期のシミュレーションのためにプロジェクトの最初に利用可能になります。データベースの各セクションが出荷前にDRCおよびLVSクリーンであることを確認するために、レイアウト階層データは設計階層を使用してポーティングおよび検証されます。

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ポーティングしたデザインの回路図およびレイアウトデータとライブラリ階層は、ソースと一致します。レイヤー、コンポーネント、階層、Virtuoso XL™情報などの高度な複雑な構成エレメントはポーティング処理の一環として転送されるため、編集や製造に直接送信できる新しいレイアウトが得られます。

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デザイン・デリバリー

スケジュールはプロジェクトの最初に定義され、IN2FABのプロジェクトマネージャはポーティングされたデータを予定通りにデリバリーいたします。

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最終的なデータベースはDRCとLVS検証を通してターゲットファウンドリによって供給されたデッキにチェックされます。回路の重要な領域でポスト・レイアウト・シミュレーションを実行できるように、設計のサブセクションを事前に合意したスケジュールで事前に検討することができます。

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最終納品には、回路図とレイアウトの両方のデータがターゲットプロセスに移行された完全なデータベースが含まれています。